1.別名·英文名
四氟甲烷、氟里昂14；Tetrafluoromethane、Carbon Tetraflu-oride．
2.用途
制冷、氣體絕緣、干蝕刻氣、氟化劑、表面處理劑、激光氣體泄漏檢驗劑。
3.制法
(1)C+2F2→CF4
(2)SiC+2F2→CF4+Si
(3)醋酸溶解于無水氫氟酸中，電解制取。
(4)一氧化碳和氟反應。
4.理化性質
分子量：88.005
熔點(101.325kPa)： -186.8℃
沸點(101.325kPa)： -128.0℃
液體密度(-127.94℃，101.325kPa)：1603kg/m3
氣體密度(0℃，101.325kPa)： 3.946 kg/m3
相對密度(氣體，0℃，101.325kPa)： 3.05
氣液容積比(15℃，100kPa)：436 L/L
比容(21.1℃，101.325kPa)：0.2747m3/kg
臨界溫度： -45.6℃
臨界壓力： 3739kPa
臨界密度： 629kg/m3
壓縮系數：
溫度℃
熔化熱(-186.8℃)： 7.609 kJ/kg
氣化熱(-127.94℃，101.325kPa)： 135.65 kJ/kg
比熱容(氣體，25℃，101.325kPa)：Cp=696 J/(kg·K)
Cv=602J/(kg·K)
比熱比(氣體，25℃，101.325kPa)：Cp/Cv=1.157
蒸氣壓(-180.65 C)：0.20 kPa
(-120℃)： 165 kPa
(-50℃)： 3220 kPa
粘度(101.325kPa，0℃，氣體)：0.0161 mPa·S
(-60.0℃，液體)：0.170 mPa·S
表面張力(-80.0℃)： 6.4 mN/m
導熱系數(101.325kPa，0℃)：0.01503 w/(m·K)
(液體，-60.0℃)：0.07196 w/(m·K)
折射率(-73℃)： 1.151
四氟化碳在常溫常壓下為無色無臭有輕微醚味的氣體。空氣中不燃燒，是比較穩定的無毒物質。但是在高溫時，或與可燃氣體一同燃燒時，分解出有毒的氟化物。在1000℃以上能與二氧化碳形成羰基氟。微溶于水，在25℃，101.325kPa時，水中溶解度為0.0015%(重量)。有輕微的水解作用。
5.毒性
四氟化碳一般認為是惰性低毒物質，在高濃度下是窒息劑，其毒性不及四氯化碳。
6.安全防護
四氟化碳為非腐蝕性氣體，所有通用材料如鋼、不銹鋼、銅、青銅，鋁等金屬材料都可以使用，但是含鎂大于2%的合金不能用。在高溫，一些金屬起加速CF4分解的催化作用。按其催化作用增長的次序由小到大地排列則如下：因科鎳合金、奧氏體不銹鋼、鎳、鋼、鋁、銅、青銅、黃銅、銀。
可以用聚四氟乙烯，環氧樹脂和醋酸纖維。尼龍在高溫，有水和空氣時變脆。聚三氟氯乙烯聚合體可以用，但稍微有膨脹。
廢氣可直接排人大氣中。
四氟化碳為非腐蝕性氣體，所有通用材料如鋼、不銹鋼、銅、青銅，鋁等金屬材料都可以使用，但是含鎂大于2%的合金不能用。在高溫，一些金屬起加速CF4分 解的催化作用。按其催化作用增長的次序由小到大地排列則如下：因科鎳合金、奧氏體不銹鋼、鎳、鋼、鋁、銅、青銅、黃銅、銀。
可以用聚四氟乙烯，環氧樹脂和醋酸纖維。尼龍在高溫，有水和空氣時變脆。聚三氟氯乙烯聚合體可以用，但稍微有膨脹。廢氣可直接排入大氣中。四氟化碳是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體，其
高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體，可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。對于硅和二氧化硅體系，采用CF4-H2反應離子刻蝕時，通過調節兩種氣體的比例，可以獲得45：1的選擇性，這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時很有用。
在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態、印刷電路生產中的去污劑等方面也大量使用
由于化學穩定性極強，CF4還可以用于金屬冶煉和塑料行業等。
四氟化碳的溶氧性很好，因此被科學家用于超深度潛水實驗代替普通壓縮空氣。
