2024中國深圳國際半導體技術及設備展覽會|華南半導體芯片展覽會

2024中國深圳國際半導體技術及設備展覽會|華南半導體芯片展覽會

時 間：2024年12月4～6日

地 點：深圳國際會展中心(寶安)

發展前景：

為了更好的推動半導體行業的發展，在得到國家各級主管部門的大力支持下，2024中國(深圳)國際半導體展覽會將于2024年12月4-6日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會將以“突出品牌、開拓創新、注重實效”的辦展宗旨，憑借獨特的創意，科學合理的整合傳播和卓越的服務，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準、高品位、高質量”的展示交流舞臺，打造集半導體行業最具規模，最有價值和最具權威的頂級盛會，本次展會期待您的參與。

詳詢主辦方劉先生（同微）

130（前三位）

2313（中間四位）

0315（后面四位）

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在浩渺的珠江三角洲，粵港澳大灣區猶如一顆璀璨的明珠，匯聚了兩區一省九市的精華資源。這里，將崛起一座擁有全球視野的國際科技創新中心，一個匯聚世界級先進制造業與戰略新興產業的繁榮集群，有望成為繼紐約、舊金山、東京之后，熠熠生輝的第四個世界一流灣區。

這里，是創新能力的熱土，每一座城市都如同活躍的細胞，不斷迸發出創新與開放的新活力。它們并肩前行，共同構建了一個充滿無限可能的發展藍圖。在這片充滿生機的土地上，傳統制造業與現代科技交相輝映，汽車制造、新能源汽車、半導體、家用電器、消費電子等產業如雨后春筍般蓬勃生長。電子信息與裝備制造、5G材料、智能制造、高性能材料、節能環保等領域，更是展現出強大的生命力和廣闊的發展前景。

粵港澳大灣區，不僅是資源的聚集地，更是夢想的起航點。這里，將匯聚全球的智慧與力量，共同書寫一個關于創新、開放與繁榮的嶄新篇章。

展出范圍：

1、半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；

3、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；

6、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

7、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等；

半導體行業正迎來前所未有的發展機遇，成為科技創新的重要驅動力。隨著5G、人工智能等技術的快速發展，半導體行業的需求呈現出爆發式增長。

2022年全球功率半導體市場規模達481億美元，預計至2024年將增長至522億美元，年復合增長率約為5.46%，增長平穩。中國作為全球最大的功率半導體消費國，貢獻了約40%的功率半導體市場。國內2022年市場規模為191億美元，預計至2024年市場規模有望達到206億美元。

參展提示 ：

1．索取參展報名表認真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會。

2．參展商申請展位后請在3個工作日內將展位費用電匯到大會的指定帳號，匯款后將匯款底單回傳至組委會以便核查；如在規定時間內未能及時付款，組委會將不保留原定展位。 

3．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。

4．為了保證大會整體形象，組委會保留調整部分參展商展位的最終權力。

組委會聯系方式：

電 話：130 2313 0305

QQ：2521136721（請說參加深圳半導體展）

E-mail：2521136721@qq.com

聯系人：劉 毅