2023慕尼黑華南電子生產設備展·深圳站

2023慕尼黑華南電子生產設備展·深圳站

展會時間：2023年10月30日

結束時間：2023年11月1日

展會場館：深圳國際會展中心（寶安新館）

展會官網：http://www.p-southchina.com/zh_cn/home/ 

2023年華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產設備展將于10月30-11月1日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞先進封裝、新能源線束及連接技術、新能源汽車電子技術、電子組裝自動化、點膠注膠、 SMT、智慧工廠、智能檢測、元器件制造、機器人及智能倉儲、運動控制與驅動技術、微組裝等領域，立足行業前沿，聚焦新舊動能轉換，為電子智能制造行業提供一個橫跨產業上下游的專業交流圈。

*圖源：2022年展會精彩瞬間

往屆展商回顧

線束加工及連接器制造 

表面貼裝及元器件制造

點膠注膠&材料

組裝自動化&機器人&測試測量及質量控制

*展商排名不分先后

2022年展會數據回顧

80,000平方米展示面積

1,100家參展商及品牌

25場技術論壇

*數據來源：LEAP Expo 2022數據報告

2023年展館布局圖

慕尼黑華南電子生產設備展、慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南激光展和中國（深圳）機器視覺展暨機器視覺技術及工業應用研討會，共筑智能制造行業盛會

2023年展會亮點揭曉

01 先進封裝推動設備需求高增

芯片發展進入后摩爾時代，先進封裝已成為提升電子系統性能的關鍵環節。在5G、物聯網、人工智能和高性能計算等更高集成度的需求下，先進封裝市場增速預計高于傳統封裝。據Yole數據及預計，全球先進封裝市場規模2024年預計440億美元，2018-2024年CAGR預計8%，而在同一時期，傳統封裝市場規模 CAGR預計僅2%。 

慕尼黑華南電子生產設備展順應發展趨勢，傾情打造半導體封裝及制造板塊。主題專區將集中展示SiP系統級封裝、FOPLP扇出型面板級封裝、背光模組COB工藝等，屆時將邀請來自芯片、封裝/模組、顯示屏、材料、設備等各個環節的頭部廠商蒞臨參與，為OSATs、EMS、OEMs、IDM、無晶圓廠半導體公司和硅晶圓代工廠以及材料和設備供應商提供一站式的前沿技術交流平臺。

02 “碳”路先行，競速新能源賽道

中國汽車工業協會發布的數據顯示，2022年我國新能源汽車產銷分別達到705.8萬輛和688.7萬輛，同比增長96.9%和93.4%，連續8年保持全球前列，國內市場滲透率達到25.6%。多位受訪人士表示，我國新能源汽車產業已經進入國內外市場拓展期，正在全球汽車產業競爭中加速“換道超車”。新能源汽車的發展對上下游產業鏈、相關生態產生深遠影響，帶來了新賽道機會。慕尼黑華南電子生產設備展順應新能源及汽車產業發展趨勢，統籌推進技術創新、推廣應用和基礎設施建設，立足新能源及汽車技術產業鏈，開拓市場，致力于打造優質新能源及汽車技術具有前瞻性的商貿平臺，為汽車行業交流互鑒提供契機， 助力“雙碳”目標的實現。慕尼黑華南電子生產設備展全新策劃與推出的新能源及汽車技術系列主題板塊，將專注于新能源和汽車電子應用，包括：新能源汽車檢測技術、汽車PLC工控系統、新能源汽車膠粘劑創新技術等，為新能源汽車領域提供各類創新解決方案。

03 釋放人力、提升效能，AI推動工廠智慧升級

智慧工廠作為工業4.0的重要組成部分，已賦能機械制造、3C電子、工業電子、汽車、醫療電子、航天航空等眾多行業，在生產運營領域產生了廣泛而重要的價值。本屆慕尼黑華南電子生產設備展將再次呈現智慧工廠創新展示區生產線-SMT&檢測解決方案，成品包裝解決方案等，實現工業4.0，促進產業轉型升級。

04 聚焦熱點，大咖云集，干貨匯聚

同期論壇重磅來襲，開創更多熱門主題，邀請多位行業大咖和專業人士進行深入探討。強勢聚焦新能源點膠與膠粘劑技術、電子制造技術、半導體領域扇出型封裝、3C柔性制造、數字化工廠、新能源汽車線束加工與連接器技術等熱門行業與板塊，共話行業前沿趨勢。

聯系人：邢女士

郵箱： sinsia.xing@mm-sh.com

電話號碼：+86 21 2020 5553