NEPCON CHINA 2022 第三十一屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展

2022-01-30 215

展會日期	2022-04-20 至 2022-04-22
展出城市	上海市
展出地址	上海市浦東新區博成路850號
展館名稱	上海世博展覽館
主辦單位	北京勵德展覽有限公司上海分公司

展會說明

2022年4月20-22日上海世博展覽館

地址：上海市浦東新區博成路850號

展會介紹資料

*以上為預計數字

展會介紹

第三十一屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展覽會（NEPCONCHINA2022）展會將匯聚600個參展品牌及企業集中展示PCBA全球首發新品，包括表面貼裝（SMT）、半導體、智能工廠及自動化技術、點膠噴涂、測試測量、電子制造服務（EMS)等展區。同時，展會繼續戰略布局汽車電子板塊，配合汽車制造主題的技術研討會及采配活動，吸引更多汽車行業的品牌企業買家參觀采購。展會將發揮行業口碑力量，擴大邀請至35,000名來自醫療、汽車、通信、服務器、大型工控產品等行業的高端電子制造買家蒞臨體驗行業首發產品、獲知前沿技術與方案、會見上下游業務伙伴。

展會亮點
  NEPCON全面進軍半導體封測領域，IC
ICPackaging展中展，重“芯”綻放！展會將以“封測設備展示”+“半導體行業大會”+“OSAT買家團”的形式精彩呈現。其中半導體行業大會將包括封測設備、第三代半導體材料、功率半導體等熱門主題。EMS和OSAT企業將在NEPCONChina展會平臺了解“先進封裝”趨勢，找到未來發展之路！
  獨家呈現超強“表面貼裝”陣容年度新品！
  NEPCONChina2022將獨家呈現國內外領先企業Panasonic松下，ASM先進裝配,FUJI富士,HANWHA韓華，JUKI東京重機,YAMAHA雅馬哈，路遠，Mycronic邁康尼等品牌的貼片設備。主辦方將于2022年4月正式對外公布年度首發新品，敬請期待！
    以EMS行業視角生動詮釋SiP與先進封裝，展現業
隨著物聯網時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因此SiP(SysteminPackaging)技術日益受到關注。NEPCONChina展會將聯合中國Top10OSAT企業與全球領先封測設備供應商，從SiP封裝工藝出發，展示設計與測試解決方案、先進材料及互連技術、異構集成方案并解讀未來發展趨勢。
百家電子元器件授權代理商、貿易商與您面對面
NEPCONChina2022繼續擴大規模！我們與知名元器件貿易平臺進行合作，特別搭建元器件授權代理商、貿易商與電子產品生產企業直接對接的商務平臺。電子產品生產企業一次可以與100家電子元器件供應商建立聯系。展區將為您提供更多元器件型號可供選擇、擴大您的采購貨源、提供品質保障服務。

展品范圍

半導體封裝測試設備與材料	貼裝技術和設備	焊接設備
測試與測量設備	點膠、噴涂設備	電子材料&防靜電
工業機器人	運動控制設備	機器視覺及傳感技術
傳動/氣動設備&配件	工業自動化信息技術及控制軟件	系統集成
電子材料&防靜電	電子元件	半導體設計
半導體封測廠	電子制造服務	其他表面貼裝技術

往屆展商

觀眾范圍

汽車電子	手機	電腦及電腦周邊產品
家用電器	無線、通信設備及系統	航空航天及軍用電子
自動化及工控電子	視聽及數碼電子產品	智能家居及可穿戴產品
安防電子	醫療電子設備	軌道交通
照明	服務型機器人及無人機	儀器儀表
新能源	金融電子	其他

往屆同期活動

會議名稱
”NEPCON與智慧工廠1.0——電子制造的未來”主題研討會	《“快克杯”全國電子制造行業焊接能手選拔賽》上海分賽區
NEPCON峰會——5G賦能，萬物可期	NEPCON峰會——未來手機技術發展與趨勢
電子行業數字轉型建設論壇	中國數字化制造高峰論壇
"中國電子工業靜電防護"專業論壇	AWC 新能源汽車三電系統開發與測試技術大會
物聯網創新技術及應用大會	中國集成電路暨微組裝產業突圍與創新高峰論壇
上海國際SMT技術高級研討會	功率半導體與車用LED技術創新與應用論壇
《電子制造產業聯盟“焊接工匠”人才培養中國行》上海站培訓	電子行業智能倉儲高峰論壇